Pixel 10系列手机型号确认：谷歌旗舰新征程，台积电代工芯片+联发科5G基带

发布日期：2025-03-08 19:14    点击次数：188

预计由台积电制造的Tensor G5 SoC将在性能和功耗效率方面带来显著提升

IT之家 2 月 18 日消息，科技媒体 smartprix 昨日（2 月 17 日）发布博文，在深入挖掘 GSMA IMEI 数据库后，发现了谷歌 Pixel 10 系列手机的踪迹。

IT之家附上本次曝光的 Pixel 10 系列手机型号如下，不过 IMEI 数据库中暂未出现 Pixel 10a 手机的踪迹：

Pixel 10: 型号为“GLBW0”和“GL066”

Pixel 10 Pro: 型号为“G4QUR”和“GN4F5”

Pixel 10 Pro XL: 型号为“GUL82”

Pixel 10 Pro Fold: 型号为“GU0NP”

这些型号的注册表明，谷歌正在为下一代智能手机进行最后的监管审批，这些记录直接来自谷歌的官方备案，证实了 Pixel 10 系列的存在及其即将发布的可能性。

Pixel 10 系列最受期待的升级之一是其全新的处理器。谷歌 Pixel 系列智能手机所用芯片，此前均交由三星代工，但由于性能和效率方面的落后，Pixel 10 系列开始将交由台积电代工，预计由台积电制造的 Tensor G5 SoC 将在性能和功耗效率方面带来显著提升。

此外据谷歌内部消息人士透露，谷歌 Pixel 10 系列将放弃高通和三星调制解调器（modem），转而采用联发科方案。